{"id":3944,"date":"2021-03-19T12:31:20","date_gmt":"2021-03-19T11:31:20","guid":{"rendered":"https:\/\/www.pi.infn.it\/?page_id=3944"},"modified":"2021-09-09T15:58:57","modified_gmt":"2021-09-09T13:58:57","slug":"microsaldatura-bonding","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/www.pi.infn.it\/?page_id=3944","title":{"rendered":"AT – Microsaldatura (bonding)"},"content":{"rendered":"\n
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L’inizio dell’attivita’ di microsaldatura nella sezione di Pisa risale al 1987. Fino ad oggi la sezione ha fornito contributi determinanti in questo settore in seno agli esperimenti piu’ importanti della fisica particellare (Aleph, BaBar, CMS). Nell’ambito della costruzione del solo tracker di CMS, sono stati necessari circa 3 milioni di bond, e la sezione ne ha realizzati il 25%.<\/p>\n\n\n\n

Attualmente sono attive tre wedge bonder<\/a>, e l’esperienza accumulata dal servizio permette di soddisfare tutte le necessita’ di assemblaggio di rivelatori e ASIC. La microsaldatura e’ una tecnica molto delicata il cui successo e’ fortemente legato alle caratteristiche meccaniche e chimiche dei substrati. Prima di procedere alla sviluppo di board per cui si prevede di ricorrere al microbonding e’ consigliato contattare gli esperti del servizio.
Il documento\u00a0 cob_guidelines.pdf\u00a0<\/a> puo’ essere\u00a0 un\u00a0 buon punto di partenza per chi intraprende per la prima volta il design COB (Chip On Board).<\/p>\n\n\n\n

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